Tekmovanje iz načrtovanja tiskanega vezja KiCAD 2024
.
Kratek opis programske opreme
2. Predstavitev programa KiCAD
4. Izdelava tiskanega vezja v programu KiCAD
5. Izdelava novega elementa in predstavitev vtičnikov
KiCAD je odprtokodna programska oprema za načrtovanje elektronskih vezij. Namenjena je tako začet-nikom kot tudi profesionalnim uporabnikom in je zasnovana za podporo celotnemu procesu izdelave elektronskih naprav, vključno z načrtovanjem shem, postavljanjem komponent na vezje, sledenjem poti za povezave med komponentami in izdelavo končnih tiskanih vezij.
Potek tekmovanja
Tematika tekmovanja bo načrtovanje tiskanega vezja v programski opremi KiCAD. Tekmovalci prejmete shemo določene naprave, ki jo nato prenesete v programsko opremo in izrišete tiskano vezje. Pri sami izdelavi tiskanega vezja tekmovalci sami izdelate manjkajoče komponente, dodate izvrtine in pravilno oblikujete tiskano vezje.
Podrobnosti tekmovanja
Rok za prijavo: 22. 1.–29. 1. 2024
Trajanje tekmovanja: od 29. 1. 2024 do 12. 2. 2024
Udeleženci: Dijaki 3. in 4. letnika SSI, dijaki 1. in 2. letnika PTI-programa in dijaki 3. in 4. letnika tehniške gimnazije.
Način tekmovanja:
Tekmovanje bo potekalo v predvidenem terminu in bo trajalo dva tedna. V tem času se tekmovalcem omogoči dostop do video vodiča, ki prikaže osnovno uporabo KiCAD. Hkrati se omogoči dostop do dokumentacije, ki bo vodilo za opravljanje izziva. Končni izdelek se odda v .ZIP datoteki, ki vsebuje vse elemente, obvezne za pregled naloge. To so shema, tiskano vezje, knjižnice z lastnimi elementi in datoteke (gerber) za tovarniško izdelavo TIV.1
Pravila tekmovanja
- tekmujejo lahko le dijaki omenjenih programov in letnikov,
- vsi tekmovalci si ogledajo delavnice KiCAD,
- dani izziv dijaki rešujejo sami,
- oddaja naloge mora biti izvedena v danem roku,
- uporaba programske opreme KiCAD (https://www.kicad.org/).
Navodila tekmovalcem: Navodila tekmovalcem.docx
- čas oddaje,
- inovativnost,
- estetika TIV in sheme,
- označevanje komponent (TIV in shema),
- velikost TIV (manjše = boljše),
- pravilnost opvezav v TIV,
- logična porazdelitev priključkov,
- logična porazdelitev elementov,
- logične širine povezovalnih linij.
Podelitev nagrad:
Prva tri mesta bodo nagrajena, nagrada se podeli na informativnem dnevu Višje strokovne šole Šolskega centra Novo mesto.
